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温度循环和热冲击试验有何区别呢
温度循环是一般温度转换的速率都不会很快(基本上都是升温2~3度,降温是1度左右).一般对于温度和湿度都是有要求的,而冷热冲击要求两个温度点的转换速率在5分钟以内.而且没有湿度要求.简单地说,就是温度循环是温度的渐变,而冷热冲击是温度的骤变.
针对失效模式,通常而言,温度冲击针对元器件级或工艺;温度冲击的主要目的是激发元器件或工艺缺陷的,譬如PCB焊盘,器件内部的焊点、键合,器件的缺陷,譬如裂缝之类的。温度循环针对整机
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